深圳市浩宝技术申请多风道加热装置专利,能实现对 BGA 芯片局部区域的精准控温

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发布时间:2025-05-26 07:23

金融界 2025 年 5 月 17 日音讯,国家知识产权局信息显示,深圳市浩宝技术有限公司申请一项名为“一种多风道加热安置”的专利,公然号 CN119973279A,申请日期为 2025 年 3 月。

专利戴要显示,原缔造供给了一种多风道加热安置,蕴含:加热腔体及若干加热机构;加热腔体底部设有用于放置待加热工件的承托平台;若干加热机构连贯于加热腔体,加热机构蕴含风机组件、送风管道、加热件、气流调理阀及风嘴,送风管道由加热腔体顶部延伸至承托平台上方,风机组件设于送风管道远离承托平台的一端,风嘴设于送风管道挨近承托平台的一端,加热件设置于送风管道内且位于风机组件及风嘴之间,气流调理阀连贯于风嘴。原缔造通过将加热机构模块化和独立化设想,使得每个加热机构造成一个风道,能够独立对承托平台上待加热工件的差异区域停行针对性加热,真现对 BGA 芯片部分区域的精准控温,显著提升焊接量质。

天眼查量料显示,深圳市浩宝技术有限公司,创建于2018年,位于深圳市,是一家以处置惩罚计较机、通信和其余电子方法制造业为主的企业。企业注册原钱487.56万人民币。通过天眼查大数据阐明,深圳市浩宝技术有限公司共对外投资了2家企业,参取招投标名目9次,财富线索方面有商标信息2条,专利信息168条,另外企业还领有止政许诺17个。